j9九游会老哥俱乐部app新思科技业界领先的EDA和IP全方位解决方案与Arm全面计算解决方案强强结合，助力生态系统应对多裸晶芯片系统设计挑战 

摘要：

加利福尼亚州山景城2023年6月2日 /美通社/ -- 为应对低至2纳米的先进制程上高度复杂移动芯片设计挑战，新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，基于Arm 2023全面计算解决方案(TCS23)，加强双方在人工智能增强型设计方面的合作。针对Arm的全新计算平台，新思科技提供了经优化的EDA和IP全方位解决方案，包括Synopsys.ai全栈式人工智能驱动型EDA解决方案、新思科技接口和安全IP、以及新思科技芯片生命周期管理PVT IP，助力Arm实现业界领先的性能和功耗。这些成果建立在双方数十年长期合作的基础之上，可加速共同客户为高端智能手机和虚拟/增强现实应用提供高性能、高能效的Arm架构SoC。

新思科技EDA（电子设计自动化）事业部总经理 Shankar Krishnamoorthy表示： 在先进的移动设备上不断增加新功能并持续优化性能和能效，意味着设计挑战成倍地增加。我们携手Arm优化EDA和IP全方位解决方案，有助于我们的共同客户应对设计、IP集成、验证、软件开发等日益严峻的多裸晶系统集成挑战。把Synopsys.ai EDA解决方案引入双方的合作开启了一个全新阶段，意味着新思科技和Arm作为半导体领军企业将整合各自的优势，帮助共同客户加速实现基于Arm架构的SoC设计。

Arm高级副总裁兼终端事业部总经理Chris Bergey表示： 新的Arm 2023全面计算解决方案在设计阶段就将系统纳入考量，提供了一套针对特定市场的技术，以助力客户实现下一代视觉计算体验所需的计算性能。通过我们与新思科技的合作，以及其全栈式人工智能驱动型EDA解决方案和经过流片验证的IP解决方案，客户现在能够更进一步地提升产品性能，并充分发挥先进制程的优势。

更高的设计质量，更快的周转时间

新思科技全方位解决方案提供一流的差异化功能，如多源时钟树综合、智能预算、时序驱动引脚分配、无缝约束下推和透明层次优化，可应对高性能内核层次化实现的复杂系统级挑战，同时实现性能、功耗和运行时间方面的目标。

新思科技为Arm 2023全面计算解决方案提供系统级的解决方案，包括：

上市情况

新思科技Fusion Compiler QIKs设计实现快速启动包经过优化，可充分发挥先进制程的潜力，为苛刻的终端应用提供实现最佳扩展计算架构的高效路径。

新思科技QIKs设计实现快速启动包提供实施脚本和参考指南，可助力全新Armv9.2内核的早期采用者加快产品上市时间，同时实现严苛的每瓦性能目标。该QIKs现已上市，可通过Arm支持中心或新思科技SolvNet获取。

新思科技还将全新Arm快速模型集成至其虚拟原型设计解决方案中，并为全新Arm AMBA互连、仿真和原型硬件提供验证IP，以加快软硬件调试以及功耗和性能验证，从而缩短上市时间。

带IDE的PCIe 6.0、带IDE的CXL 3.0、带IME的DDR5、以及UCIe IP等新思科技IP产品,均已上市。

关于新思科技

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）是众多创新型公司的Silicon to Software™（ 芯片到软件 ）合作伙伴，这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为全球第15大软件公司，新思科技长期以来一直是电子设计自动化（EDA）和半导体IP领域的全球领导者，并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是先进半导体的片上系统（SoC）开发者，还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发者，新思科技都能够提供您所需要的解决方案，帮助您推出创新性、高质量、安全的产品。如需了解更多信息，请访问www.synopsys.com/zh-cn

编辑部联系人
Wanfang Hong
新思科技
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